微软申请电路板冷却配置专利，涉及热管理技术解析

金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示。微软技术许可有限责任公司申请一项名为“电路板冷却配置”的专利，公开号CN120513694A，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，本讨论涉及热管理。一个示例可以包括电路板，该电路板包括大致同心的内部区域、中间区域和外部区域以及位于内部区域中的低温冷却芯片以及被定位在外部区域中的非低温电子组件。在此示例中，中间区域可以具有减缓热能从外部区域移动到内部区域的骨架化配置。

本文源自金融界