微软推出10核骁龙芯片Surface,押注“Windows on ARM”

微软于3月21日发布了搭载英特尔酷睿Ultra处理器的二合一商用设备,其中Surface Pro 10商用版值得关注。这一次搭载10核骁龙 X Plus芯片的Surface Pro 10 OLED定位则是面向消费市场。而相对旗舰级骁龙X Elite 12核数量来看,10核的骁龙X Plus的优势就是5G网络+低功耗。

近日骁龙X Plus 在 Geekbench DirectML 基准测试中曝光。该款芯片搭载10核心,最高主频为3.42GHz,有2个集群--6 个性能核心和 4 个效率核心。这与X Elite 的配置不同,后者有12个相同的内核,其中两个主频最高可达4.3GHz。另一个区别就是,X Plus 配备了内置X65调制解调器,而X Elite 配备了外置调制解调器。虽然在处理器性能上,看不出这款骁龙X Plus的对标产品,不过参考Surface Pro 10商用版9888元起售价来看,这款消费级Surface Pro 10 OLED定价会相差无几。

随着微软与高通在2016年签订的排他协议在今年到期,相信各大芯片厂商都有意进军Windows on ARM设备市场。但目前来看,可以与苹果M芯片一较高下的仍是骁龙X Elite系列。而且苹果凭借一直以来的自研软硬件生态从而实现闭环,但Windows on ARM的软件生态原生缺失,极度影像用户体验。所以,想要Windows on ARM设备可以进入普通消费者候选名单,还需要多领域头部厂商的积极推动。
微软推出10核骁龙芯片Surface,押注“Windows on ARM”相关教程
- 高通骁龙X芯片:超越苹果和英特尔,成为最佳PC芯片
- 微软推出首款AI芯片,与AMD和英伟达建立新合作关系
- 高通骁龙各系列最先进处理器附详细参数:骁龙8cx、骁龙855、骁龙765G、骁龙665等详细参数一览
- 三代骁龙旗舰处理器的进步有多大?骁龙8 Gen1和骁龙8 Gen3性能对比
- 微软AI芯片即将横空出世?揭秘微软最新研发的人工智能芯片
- 苹果M4芯片发布:10核CPU 10核GPU,2024款iPad Pro首搭,性能提升至新高度
- AI音乐时代降临 微软、谷歌和Meta押注合成数据构建AI模型
- 性能直追国际一流芯片水准,龙芯中科全新CPU正式发布
- 麒麟芯片王者归来,微软高通迎来暴击!华为麒麟芯片再度领跑市场,微软与高通联手引爆技术战争!
- 国产CPU的新里程碑:龙芯3A6000的发布,国内芯片迎来重大突破
- AMD CL26低时序内存为什么这么抢手?探秘甜点频率的魅力
- 微软史诗级变革:Windows 11正式推行无密码登录,安全性得到提升
- Windows系统编年史:从XP到Win12,谁是你的心中痛点?
- 首张RDNA 4“巨齿鲨”,华硕推出ATS RX 9070 GRE O12G显卡,性能强劲游戏体验升级
- 英伟达CEO黄仁勋2025财年薪酬达4990万美元,创历史新高
- GMKtec EVO-X2发布!搭载AMD处理器,128GB内存,迷你PC性能再次突破