AMD研发2.5D/3.5D封装技术，重返高端显卡市场，8.31显卡行情解析

近日，AMD资深研究员兼SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，公司正在研发新一代基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封装及单芯片架构的GPU。这一技术动向表明AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争，正面挑战英伟达的市场地位。

目前，AMD基于RDNA 4架构的RX 9000系列显卡并未在高端桌面市场直接挑战英伟达，其旗舰型号RX 9070 XT的性能仅大致相当于英伟达中端的RTX 5070 Ti。为此，AMD正在为下一代产品储备技术筹码。探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展路径，以适应不同性能和成本区间的市场需求。

2.5D/3.5D封装技术有助于提升芯片互连带宽与能效，特别适合高性能计算与数据中心场景。虽然AMD尚未公开具体发布时间或型号，但这一创新封装技术可能帮助AMD在维持成本可控的同时。显著提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。

业界认为，此举释放了AMD可能重返高性能GPU竞争的信号，未来显卡市场格局或将迎来新的变化。

华硕9070 大师OC，pdd第三方4298元；讯景7900xtx 海外版Pro，pdd旗舰店5799元；蓝宝石7900xt 公版，pdd旗舰店3949元；讯景7800xt 海外版Pro，pdd第三方3249元；昂达7650GRE 神盾，pdd第三方1549元（非AIC品牌）；电竞叛客5080 X3W+先马黑钻1000W，pdd旗舰店8299元；盈通5080 豪华版+爱国者EV850W，pdd第三方8299元；索泰5060ti 16G XGAMING，pdd第三方3349元；西风5060ti 16G 三风扇，pdd多人团3099元（非AIC品牌）；华硕4070 雪豹OC，pdd第三方3398元；华硕4060ti 8G EVO雪豹，pdd第三方2198元；电竞叛客4060ti 8G X2W Pro，pdd旗舰店2149元。