AMD新一代显卡揭秘！2.5D/3.5D芯片加持，能否超越英伟达？

显卡圈最近又有新动静！据 Tom's Hardware 报道，AMD 的资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu，居然在 LinkedIn 上透了个大消息 ——AMD 正在研发新一代 GPU，而且用上了 2.5D/3.5D chiplet（芯粒）架构封装。这可不是小升级，明眼人都看出来，AMD 这是要憋大招，准备重返高端显卡市场和英伟达正面刚了。

  说起来，现在 AMD 的 RX 9000 系列确实有点 “憋屈”。用的是 RDNA 4 架构，可旗舰款 RX 9070 XT 的性能，也就跟英伟达中端的 RTX 5070 Ti 打个平手，想在高端市场抢份额根本没优势。玩家们看着英伟达在高端领域 “独美”，早就盼着 AMD 能出个能打的新品，这次的消息算是说到大家心坎里了。

  而且透露消息的 Laks Pappu 可不是普通员工，他是负责 AMD 服务器 GPU 研发，还管着游戏领域 Radeon 架构规划的核心人物，他说的话可信度相当高。他在 LinkedIn 个人介绍里明确提到，工作内容包括 “打造下一代有竞争力、采用 2.5D/3.5D chiplet 架构封装的 GPU”，还顺带提了 Navi4x 和 Navi5x 两代产品，等于把 AMD 接下来的技术路线图漏了个小角。

  可能有人好奇，2.5D/3.5D chiplet 架构到底厉害在哪？简单说，这种架构能让芯片之间的连接带宽更高、能耗更低，特别适合高性能运算和服务器场景。对玩家来说，这意味着新显卡在图形渲染时，既能跑得更快，还能更省电，玩 3A 游戏时帧率更稳，散热压力也小。更关键的是，AMD 这是要搞 “多芯片 + 单芯片” 并行设计，既能用多芯片堆出高端旗舰的性能，也能用单芯片做中端产品控制成本，覆盖不同玩家的需求。

  不过目前 AMD 还没说新显卡的具体发布时间和型号，只释放了 “要重返高端” 的信号。但光是这个信号，就足够让玩家期待了 —— 毕竟有竞争才会有进步，AMD 真能在高端市场站起来，英伟达说不定也会加快升级节奏，最终受益的还是咱们消费者。

  现在大家最关心的，就是新显卡啥时候能出，性能能不能追上甚至超过英伟达同期的高端款。按照 chiplet 架构的研发进度，再结合 AMD 以往的产品周期，说不定明年就能看到苗头。不管怎么说，AMD 这次敢在架构上玩新花样，至少让高端显卡市场不再是 “一家独大”，接下来就等着看这场 “红绿大战” 能擦出多少火花了！