AMD计划扩大AI在芯片设计中的应用，提升硬件设计质量

据DigiTimes报道，近日苏姿丰在上海举行的2023年世界人工智能大会（WAIC）上表示。人工智能将主导芯片设计的某些领域，同时还强调了跨学科合作的必要性，以便在未来实现更好的硬件设计。

事实上，此前英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋和AMD首席技术官Mark Papermaster都指出，芯片开发是人工智能理想的应用方向。目前AMD已经在半导体设计、测试和验证中逐渐引入人工智能，经过优化布局后。可获得更好的性能和更低的能耗，而且还打算在未来芯片应用中更广泛地使用生成式人工智能。同时人工智能也已经被用于验证套件，以减少在芯片开发过程中，从概念到验证和验证阶段检测错误所需的时间。

人工智能在支持和辅助芯片设计方面，也发挥着越来越重要的作用。电子设计自动化（EDA）工具的三大领先厂商Ansys、Cadence和Synopsys都为其客户提供支持人工智能的软件，相比之下。Synopsys似乎比竞争对手略胜一筹。早些时候，Synopsys已推出了首个由人工智能驱动的端到端EDA解决方案Synopsys.ai，开发人员能够在芯片开发的各个阶段使用人工智能，覆盖架构的设计到制造。